光学麦拉片等超薄、精密零件上料振动盘

光学麦拉片等超薄、精密零件上料振动盘、该振动盘采用本公司自主研发的压电陶瓷振体

3C线性马达弹片检测、包装、上料振动盘

3C线性马达弹片检测、包装、上料振动盘，采用精密200型振源，采用独特的物理结构和光电组合

五金薄片供料振动盘

五金薄片供料振动盘、该振动盘采用本公司自主研发的压电陶瓷振体

手机结构件包装上料振动盘

通过物理结构和光电来实现零件的正反面分选，实现稳定高效上料

PIN针自动上料装夹振动盘

通过物理结构、光电和模组来现实零件的自动装夹

分极性贴片电阻振动盘编带

通过物理结构和光电来实现贴片电阻正反面分选、黑白面前后头的分选

半导体晶片-横向出料振动盘编带

通过物理结构和光电来实现零件的正反面分选和横向出料

防刮花检测机上料振动盘

T-core电感供料、绕线供料、一机多用

T-core电感供料

T-core电感供料、绕线供料、一机多用